特許
J-GLOBAL ID：200903067490001487
半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284633
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140455
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 リードフレーム等のワークに対する半田ワイヤー18によるワイヤーボンディングを、ボール式のワイヤーボンディングによって確実にできるようにする。【構成】 ワークの付近及び半田ワイヤー18を挿通したキャピラリーツール17の付近を不活性ガスの雰囲気にし、前記キャピラリーツール17から引き出した半田ワイヤー18の途中を、電気ヒータ19からの熱輻射にて加熱することによって、溶断すると同時に、この溶断のボール部18a,18bを各々形成し、この両ボール部18a,18bを、リードフレーム又は半導体チップ等のワークに対して押圧・接合する。
請求項（抜粋）：
リードフレーム又は半導体チップ等のワークの付近及び半田ワイヤーを挿通したキャピラリーツールの付近を不活性ガスの雰囲気にし、前記キャピラリーツールから引き出した半田ワイヤーの途中を、電気ヒータからの熱輻射にて溶断すると同時に、その溶断の両端部にボール部を各々形成し、この両ボール部を、リードフレーム又は半導体チップ等のワークに対して押圧・接合することを特徴とする半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
