特許

J-GLOBAL ID：200903067495330560

ビルドアップ用絶縁樹脂及びそれを用いたビルドアップ用絶縁樹脂フィルム並びに多層プリント配線板の製造方法

発明者： 登坂 祐治 ,  入野 哲朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083039
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279414
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 フィルム形状維持を損なうことなく、タック性がなく取扱性に優れ、絶縁性とTgに優れたビルドアップ用絶縁樹脂及びそれを用いたビルドアップ用絶縁樹脂フィルム並びにそれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 アクリロニトリルブタジエンゴム及びその硬化剤を前反応させ、その前反応物を絶縁樹脂材料に配合するビルドアップ用絶縁樹脂。このビルドアップ用絶縁樹脂をフィルム状に形成しビルドアップ用絶縁樹脂フィルムとする。更に、絶縁基板に形成された第1の回路上にビルドアップ用絶縁樹脂フィルムにより絶縁層を形成し、この絶縁層の上に第1の回路に達する接続穴をレーザー加工により形成して、絶縁層の上に第2の回路を形成すると共に接続穴を介して第1の回路と第2の回路を接続して多層プリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

アクリロニトリルブタジエンゴム及びその硬化剤を前反応させ、その前反応物を絶縁樹脂材料に配合することを特徴とするビルドアップ用絶縁樹脂。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  H01B 3/28 ,  H05K 3/46 ,  C08L 15:00

FI (4件)：

C08L101/00 ,  H01B 3/28 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B