特許
J-GLOBAL ID：200903067498162013
樹脂モールド品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186940
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048857
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 耐クラック性を改善し、信頼性を向上させた樹脂モールド品を得る。【構成】 樹脂モールド品のエポキシ注型材料9は、エポキシ樹脂1にシリカ粒子10と中空無機質粒子5を充填させたものとする。
請求項（抜粋）：
主成分がエポキシ樹脂であるモールド樹脂中に中空の無機質粒子を充填したことを特徴とする樹脂モールド品。
IPC (3件)：
C08L 63/00 NLD
, C08K 7/24
, H01H 33/66
