電子部品用パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362763
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177019
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】クラックの発生を防止し、電子部品の作動時に発生する熱を外部に良好に放散させる電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】放熱用金属板10とパッケージ本体20とを接合した後、放熱用金属板10の下面にはんだペーストを印刷し、リフロー処理を施してはんだ層90を形成するので、放熱用金属板10に反りが発生しても、放熱用金属板10の下面側に放熱用フィン60を取付けるときの外力ではんだ層90が変形してセラミックス製半導体用パッケージ100に生じる歪みを低減し、パッケージ本体20および半導体素子30にクラックが発生することを防止する。さらに、はんだ層90が変形して放熱用フィン60と密着することにより、半導体素子30と放熱用フィン60との間の熱抵抗が低減される。したがって、半導体素子30の作動時に発生する熱を外部に良好に放散させ、半導体素子30を長期間正常に安定して作動させることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための電子部品搭載部を上面に有する放熱用金属板と、前記放熱用金属板の上面に接合され、前記電子部品を収容するための空間を内側に有する絶縁枠部材と、前記放熱用金属板の下面側に設けられ、放熱用治具を取付けるときの外力で変形して前記放熱用治具と接触することが可能な隙間低減部材と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。

Fターム (7件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BB14 , 5F036BB21 , 5F036BC03 , 5F036BD01

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