特許

J-GLOBAL ID：200903067507278917

半導体発光装置

発明者： 佐藤 俊一
出願人/特許権者： 株式会社リコー ,  リコー応用電子研究所株式会社
代理人 (1件)： 樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-176855
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347430
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】600dpi以上のような高密度に発光部を形成でき、ワイヤーボンディングによる発光素子へのダメージを生じなくする。【構成】 モノリシックに複数個、少なくとも一列配置して、発光部2が半導体基板1上に形成されている。発光部2の発光層に対して半導体基板1と反対側に形成された個別電極16と、外部の駆動回路に対して電気的な接続をとるために、半導体基板1側の面上に形成されたボンディングパット4の間を、配線3で電気的に接続されている。その配線3は、発光部2の端面のうち、光出射方向とは反対側の絶縁性誘電体膜18をはさんでボンディングパット4に近い側の一方の後端面上を含んでおり、金属材料を用いて構成されている。

請求項（抜粋）：

モノリシックに複数個、少なくとも一列配置してなる端面発光型半導体発光素子アレイ構造を有する半導体発光装置において、前記端面発光型半導体発光素子の発光層に対して半導体基板と反対側に形成された個別電極と、外部の駆動回路に対して電気的な接続をとるために、前記端面発光型半導体発光素子の前記発光層に対して前記半導体基板側の面上に形成されたボンディングパットの間を、前記端面発光型半導体発光素子の端面のうち、光出射方向とは反対側の絶縁性誘電体膜をはさんで上記ボンディングパットに近い側の一方の後端面上を含んで、金属材料を用いて電気的に配線接続した構造を持つことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-186690
  
• 特開平4-216684
  
• 特開平1-184892
  
• 特開昭61-084890