特許
J-GLOBAL ID：200903067508567262
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 義人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120070
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【構成】 チップ12の側面に形成した外部電極14をチップ12の上面および下面に1mm以上折り返すことによって、LC複合部品10を面実装した回路基板にたわみが生じても、LC複合部品10の外部電極14およびその周辺部にかかる引張あるいは圧縮応力が分散される。【効果】 補強剤を用いることなく、LC複合部品にかかる応力を分散させることができるため、低コストで、取付強度が大きく、実装する回路基板を小型化できるLC複合部品を製造できる。
請求項（抜粋）：
チップの側面に形成された外部電極が前記チップの上面および下面の少なくとも一方に1mm以上折り返されている、電子部品。
IPC (2件)：
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