特許

J-GLOBAL ID：200903067517584889

双方向受発光一体化装置

発明者： 光田 昌弘 ,  西川 透
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163831
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345475
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】発光素子および受光素子の配線による電気的干渉を抑制する。【解決手段】パッケージ10内に配置されたシリコン基板8およびガラス基板9上にそれぞれ設けられた半導体レーザー素子1およびPD2は、シリコン基板8およびガラス基板9に設けられた、光導波路としての光ファイバー3とそれぞれ光学的に結合されている。パッケージ10には、半導体レーザー素子1およびPD2の各電極が、各配線によって、それぞれ電気的に接続される複数のリ-ド71〜78が設けられている。半導体レーザー素子1の一方の電極に接続される金ワイヤー62と、PD2の一方の電極に接続される金ワイヤー65とが、相互に適当な角度を有するように、第6リード76および第1リード71に、それぞれ接続されている。

請求項（抜粋）：

パッケージ内の基板上に設けられた発光素子および受光素子と、前記発光素子および受光素子とは、それぞれ光学的に結合されるように各基板に配置された1本の光導波路と前記発光素子および受光素子の各電極とは、各配線によってそれぞれ電気的に接続されるように、パッケージに設けられた複数のリ-ドとを具備し、前記発光素子の一方の電極に接続される配線と、前記受光素子の一方の電極に接続される配線とが、相互に適当な角度を有するように、いずれかのリードに、それぞれ接続されていることを特徴とする双方向受発光一体化装置。

IPC (5件)：

H01L 31/12 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (6件)：

H01L 31/12 G ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 D

Fターム (38件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA35 ,  2H037DA40 ,  5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA15 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA27 ,  5F088BA03 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088GA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA13 ,  5F088JA14 ,  5F089AA01 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC16 ,  5F089AC17 ,  5F089BC09 ,  5F089BC10 ,  5F089BC16 ,  5F089BC17 ,  5F089BC25 ,  5F089CA11 ,  5F089GA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光アセンブリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-221433   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112210   出願人：日本電気株式会社