特許
J-GLOBAL ID：200903067519852791
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鈴木 市郎
, 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-221924
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041363
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 無鉛化と無アンチモン化による対環境性と信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供すること。 【解決手段】 半導体素子1とセラミックス回路基板3の回路パターンのろう付け接合使用されているチップ接合用ハンダ層2と、セラミックス回路基板3と金属基板6のろう付け接合使用されている基板接合用ハンダ層5に、固相線温度220°Cの錫-銀-銅系ハンダなど、鉛及びアンチモンを含有しないハンダ材料を用い、これらのハンダ層を同時にリフローして樹脂封止型半導体装置を完成させた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも半導体素子が搭載された回路基板を金属基板に接合した内部絶縁構造の樹脂封止型半導体装置において、
前記半導体素子と前記回路基板の回路パターンのろう付け接合に使用されているハンダ材と、前記回路基板の導体層と前記金属基板のろう付け接合に使用されているハンダ材が、概略同一の固相線温度を有する合金のハンダ材であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/52
H01L25/04 C
, H01L21/52 E
5F047AA07
, 5F047BA06
, 5F047BA14
, 5F047BA15
, 5F047BA19
, 5F047BA52
, 5F047BB03
, 5F047BB16
