特許
J-GLOBAL ID：200903067520342675
半導体モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282190
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135232
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【構成】 ダイクリーナの進退速度を変化させ、ブラシ通過位置により、重点的に清掃するところのみを低速で移動させることにより、清掃能力を低下させずに進退速度を早めること。又、ブラシの接触部分をその通過位置によりゲート部あるいはキャビティ部などに集中させることを可能にし、樹脂の残りやすいゲート部接触位置で停止または局所往復させて清掃を効率よく行なうことである。【効果】 特に清掃が必要なゲート部にブラシが接触した時に停止または局所往復させ、あまり清掃が必要でない所は高速にて通過するようにできるため、ダイクリーニングに要する全体の時間を大きくせずに清掃の必要な所は重点的に行なうことを可能にした。これにより、生産性の低下(例えばサイクルタイムの低下)を招かずに効率のよい清掃ができ、樹脂残りによる未充填の歩留低下を防ぐこともできる。
請求項（抜粋）：
上型および下型並びにこの下型を上下動させる駆動機構を有し、基板またはリードフレーム等の被封止物を樹脂封止するモールドプレスと、被封止物を把持または保持して下型上方に供給する第1の移送装置と、前記上型と下型をクリーニングするためのブラシと吸塵機構を有し並びに成形品を下型上方から搬出する第2の移送装置とからなり、前記第2の移送装置のクリーニング時の移送速度をブラシの金型接触位置に応じて変化させることを特徴とする半導体モールド装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/17
, B29C 45/40
, B29L 31:34
