特許

J-GLOBAL ID：200903067525338617

ICカード

発明者： 鈴木 正勝 ,  萩原 裕之 ,  檜森 宏次 ,  三上 喜勝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021785
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216573
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】積層後のカード表面の平滑性、導電性インク回路に対する接着剤充填性、作業性、経済性、並びに薄型化に優れた非接触式ICカードの構成を提供すること。【構成】プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であること。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K