特許
J-GLOBAL ID:200903067525338617
ICカード
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-021785
公開番号(公開出願番号):特開平8-216573
出願日: 1995年02月09日
公開日(公表日): 1996年08月27日
要約:
【要約】【目的】積層後のカード表面の平滑性、導電性インク回路に対する接着剤充填性、作業性、経済性、並びに薄型化に優れた非接触式ICカードの構成を提供すること。【構成】プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であること。
請求項(抜粋):
プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であることを特徴とするICカード。
IPC (2件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (2件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
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