特許

J-GLOBAL ID：200903067526267233

半導体センサにおける温度補償回路

発明者： 佐藤 尊伺 ,  井辺 雅之 ,  服部 恭典 ,  三上 俊春
出願人/特許権者： 豊田工機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229006
公開番号（公開出願番号）：特開平7-083775
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】半導体センサの温度特性を高精度に補償できる。【構成】ブリッジ回路の4辺の抵抗の何れかに並列若しくは直列に接続され、該4辺の抵抗と同一工程にて基板上に形成された温度補償抵抗と、前記4辺の抵抗と前記温度補償抵抗に対して並列的に接続され、該温度補償抵抗と所定間隔毎に前記出力端子からの信号が温度変化しないように切断可能な補償配線とを備えた。

請求項（抜粋）：

4辺の抵抗のうち少なくとも1辺の抵抗を半導体歪計素子としたブリッジ回路を備え、相対する1対の出力端子から前記半導体歪計素子の歪に応じた抵抗変化に基づく電気信号を得るようにした半導体センサにおいて、前記4辺の抵抗の何れかに並列若しくは直列に接続され、該4辺の抵抗と同一工程にて基板上に形成された温度補償抵抗と、前記4辺の抵抗と前記温度補償抵抗に対して並列的に接続され、該温度補償抵抗と所定間隔毎に前記出力端子からの信号が温度によって変化しないように切断可能な補償配線を形成したことを特徴とする半導体センサにおける温度補償回路

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-263132
  
• ブリッジ型センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034235   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開昭57-019633
  
• 特開平2-263132
  
• 特開昭57-019633