特許

J-GLOBAL ID：200903067528164717

半導体パッケージ用ステムの製造方法

発明者： 田中 豊 ,  須藤 泰章
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011355
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224324
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ搭載面の位置精度を充分に高めることを目的とする。【構成】本発明は、半導体チップの搭載面を有する立上り部と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠き部とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に備える半導体パッケージ用ステムの製造方法において、前記立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップの搭載面を有する立上り部と、前記半導体チップ搭載時の位置出し用の切り欠き部とを、前記立上り部を保持するステム本体の周縁に備える半導体パッケージ用ステムの製造方法において、前記立上り部及び切り欠き部の双方を同時に成形することを特徴とする半導体パッケージ用ステムの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 23/12 S ,  H01L 31/02 B