特許
J-GLOBAL ID：200903067536664192
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-173704
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021962
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に用いられる多層プリント配線板において、層間絶縁層と回路導体層の密着性を解決し、層間の電気絶縁特性に優れたかつ高信頼化をはかることを目的とする。【構成】 絶縁性基板6の少なくとも一方の主面に第1の配線回路導体層7と絶縁樹脂層8を交互に設け、絶縁樹脂層8に設けた微細穴9を通してその表面層に設けた第2の配線回路導体層10と電気的に相互接続した多層プリント配線板において、層間絶縁層8をその上下層に形成した配線回路導体層7,10との密着性に優れた2層の絶縁樹脂8a,8bで構成することにより、層間絶縁層の信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の主面上に複数の配線回路導体層と絶縁樹脂層を交互に設け、前記絶縁樹脂層に設けた微細穴を導通化して層間の配線回路導体層を電気的に相互接続して構成しかつ前記絶縁樹脂層を少なくとも2種類以上の樹脂から成る複数の樹脂層により構成したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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