特許

J-GLOBAL ID：200903067537680787

垂直流体充填ホ-ルを備えた全内反射光学スイッチ

発明者： ジュリー・イー・フォウクエット ,  パトリシア・エー・ベック ,  ダトン・チェン
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-271651
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】トレンチと交差する少なくとも2つの導波路を備えており、導波路間の光学結合が導波路とトレンチの交差点における屈折率整合流体の有無によるようになっている導波路基板を設けることが含まれる、スイッチング素子またはスイッチング素子のマトリックスを製作する方法。流体は、少なくとも1つのヒータが製作される基板表面に対してほぼ垂直な方向にヒータ基板を通って延びる流体充填ホールを介して、トレンチに供給される。望ましい実施態様の場合、流体充填ホールは誘導結合プラズマ(ICP)反応イオン・エッチング(RIE)のステップにおいて形成される。トレンチが少なくとも1つの流体充填ホールと流体で通じ、少なくとも1つのヒータと熱的に通じるように基板のアライメントがとられた後、少なくとも2つの導波路を備える導波路基板、及びヒータと充填ホールを備えるヒータ基板が互いに結合される。次に、光ファイバが導波路と結合される。

請求項（抜粋）：

スイッチング素子を製作する方法であって、トレンチと交差する第1の導波路と第2の導波路を含む、複数の導波路を備えた導波路基板を設け、前記第1と第2の導波路の間の光学結合が、前記トレンチと前記第1及び第2の導波路の交差点における流体の存在に依存するステップと、ヒータ基板を設けるステップと、前記ヒータ基板の第1の表面上において複数の層にパターン形成を施すことを含めて、前記第1の表面上において少なくとも1つのヒータを形成するステップと、前記ヒータ基板に通る流体充填ホールを前記第1の表面に対してほぼ垂直な方向に形成するステップと、前記ヒータ基板と導波路基板のアライメントをとって、前記トレンチが、前記ヒータ基板の前記流体充填ホールと流体で通じるように、また、前記ヒータ基板の前記第1の表面における少なくとも1つのヒータと熱的に通じるようにすることを含めて、前記ヒータ基板と前記導波路基板を結合するステップが含まれている、方法。