半導体チップ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324885
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144211
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】高い信頼性で実装することのできる半導体チップ及び該半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ30と基板90の熱膨張率は異なり、半導体チップ30の動作時に発生する熱により、半導体チップ30と基板90との間に応力が発生するが、樹脂から成り可撓性を有する外部接続用基板50及び銅めっきより成り弾性を有するバイアホール62によって応力を吸収できるため、電気的接続部にクラックを発生させることがなくなり、半導体チップ30と基板90との間に高い接続信頼性を与える。

請求項（抜粋）：

接着剤を介して外部接続用基板の貼られた半導体チップであって、前記半導体チップには、電極パッド側に絶縁層と、該絶縁層に形成された当該電極パッドと接続するビアとが形成され、前記外部接続用基板には、バイアホールと、該バイアホールの一端の前記ビア側に接続される突起状導体と、当該バイアホールの他端の外部接続用のバンプとが形成され、ていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H01L 23/12 L , H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC40 , 5E346FF14 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG40 , 5E346HH07

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