特許
J-GLOBAL ID：200903067540626360

プリプレグの製造方法

発明者：
加地 良行

加地 良行 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328295
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138288
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 プリプレグの切断個所以外の部分に加熱等の処理を行うことなく、切断の際に、切断粉の発生を防止するプリプレグの切断方法を提供する。【解決手段】 基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法において、上記プリプレグの表面にレーザー光を照射し、このレーザー光の照射位置を移動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化させた後に、この樹脂が軟化した部分を切断刃で切断する。切断刃は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を切断するので、樹脂が切断粉として飛散することがない。
請求項（抜粋）：
基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法において、上記プリプレグの表面にレーザー光を照射し、このレーザー光の照射位置を移動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化させた後に、この樹脂が軟化した部分を切断刃で切断することを特徴とするプリプレグの切断方法。
IPC (6件)：
B26D 7/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B29B 11/02 ,  B29B 11/14 ,  B23K103:16
FI (7件)：
B26D 7/10 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 310 W ,  B29B 11/02 ,  B29B 11/14 ,  B23K103:16
Fターム (22件)：
3C021EA04 ,  4E068AA03 ,  4E068AJ03 ,  4E068AJ04 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068DA00 ,  4E068DA14 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13 ,  4E068DB14 ,  4F201AA39 ,  4F201AA40 ,  4F201AA41 ,  4F201AC03 ,  4F201AD16 ,  4F201AG01 ,  4F201BA03 ,  4F201BC12 ,  4F201BC17 ,  4F201BM16 ,  4F201BN41
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM