特許
J-GLOBAL ID：200903067541819439
リフロー装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306824
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164127
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 隣接する各ゾーンの気流の出入り量を最小限に抑えることのできるリフロー装置を提供する。【構成】 半田を予め供給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたって走行させながら、不活性ガスの熱気流を前記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置において、前記ゾーン間に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じさせる空洞部27を設けた。これにより、各ゾーンからの気流の速度を空洞部27により減少でき、隣接する各ゾーンの気流の出入り量を最小限に抑えて、低酸素濃度および各ゾーンにおける適正温度を安定して確保することができる。
請求項（抜粋）：
クリーム半田を予め供給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたって走行させながら、不活性ガスなどを含む低酸素濃度気体の熱気流を前記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置であって、前記ゾーン間に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じさせて各ゾーンからの気流の速度を減少させる空洞部を設けたリフロー装置。
IPC (5件)：
H05K 3/34
, F27B 9/04
, F27B 9/10
, F27B 9/36
, F27B 9/39
