特許

J-GLOBAL ID：200903067549544854

熱圧着用回路基板

発明者： 深沢 豊 ,  遠城 篤志
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 山田 武樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312453
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 熱圧着時に接続端子間のピッチが狭くても半田ブリッジせずに、しかもプリント基板同士が確実に接続される熱圧着用回路基板を提供する。【解決手段】 スルーホール(3)を形成した接続端子(2)を有し、接続端子(2)は、フレキシブルプリント基板(5)上に形成された接続端子(6)と熱圧着により半田接続され、熱圧着時の余剰半田をスルーホール(3)内に吸収するように構成されている。

請求項（抜粋）：

スルーホール(3)を形成した接続端子(2)を有し、前記接続端子(2)は、フレキシブルプリント基板(5)上に形成された接続端子(6)と熱圧着により半田接続され、熱圧着時の余剰半田を前記スルーホール(3)内に吸収することを特徴とする熱圧着用回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/11 A ,  H05K 1/11 C ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/36 B