特許

J-GLOBAL ID：200903067553128067

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 窪木 健一 ,  赤塚 泰昌
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-272616
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107501
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】吸水(湿)性が低く、且つ高耐熱、高接着性を有する樹脂硬化物の提供。特に電気・電子部品用の配線基板や絶縁材に有用なものを提供する。【解決手段】【化1】式(1)(式中、nは平均値を示し、0〜10の正数を表す。Gはグリシジル基を示し、Rはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基、またはハロゲン原子を示す。複数あるmはそれぞれ独立して0〜3の整数を示す。Xは水素原子またはグリシジル基を示す。)で表されるエポキシ樹脂を合成し、これらを含むエポキシ樹脂組成物を調製し、これを硬化させることによる。

請求項（抜粋）：

式(1)

IPC (4件)：

C08G59/06 ,  C08G59/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08G59/06 ,  C08G59/30 ,  H01L23/30 R

Fターム (33件)：

4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB18 ,  4J036AD21 ,  4J036BA02 ,  4J036BA05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB05 ,  4J036DC03 ,  4J036DC19 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036FB15 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EA05 ,  4M109EB03 ,  4M109EC01 ,  4M109EC09 ,  4M109GA10