研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058220
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】2種類以上の研磨布を用いてウェハ表面を研磨する場合に、研磨布の硬度変化による研磨速度のウェハ面内の均一性の悪化を防ぐ。【解決手段】研磨装置の回転定盤3の上に下層研磨布2を貼り付け、その上から下層研磨布2より大きい上層研磨布1を貼り付ける。下層研磨布2を上層研磨布1で覆うことで、研磨剤7を含む研磨溶液は上層研磨布1上から回転定盤3の外側に流れ出る。これにより下層研磨布2に浸水が発生せず硬度が変化しないため、研磨速度のウェハ面内の均一性悪化を防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

回転定盤に張設された研磨布上に研磨剤を供給しながら、該研磨布にウェハの被研磨面を摺接させることにより、該ウェハに対する研磨を行う研磨装置において、前記研磨布は少なくとも2種類の重ね合わされた研磨布から構成され、下層の柔らかい研磨布は上層の硬い研磨布により覆われていることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 321 E

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