はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048409
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243782
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】環境等に対して悪影響を及す鉛を使用することなく、例えばはんだ付けに際して必要とされる条件を満足させたはんだ合金を提供する。【構成】亜鉛を 3〜12重量% 含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であるはんだ合金、あるいは亜鉛を 3〜12重量% 、アンチモン、インジウム、金、銀および銅から選ばれる少なくとも 1種を 3重量% 以下含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であるはんだ合金である。

請求項（抜粋）：

亜鉛を 3〜12重量% 含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であることを特徴とするはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 , B23K 31/02 310

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 31/02 310 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-175094
改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-089015 出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
特公昭37-014805

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