特許

J-GLOBAL ID：200903067569205533

有機質軟弱地盤用固化材

発明者： 関口 昌男 ,  大森 啓至 ,  細田 初敏 ,  守屋 政彦 ,  岡田 能彦
出願人/特許権者： 小野田セメント株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073782
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287555
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【構成】 セメント、高炉スラグおよび石膏を混合してなる有機質軟弱地盤用固化材において、石膏が好ましくはブレーン比表面積を5000〜13000cm2/gに単独粉砕されている有機質軟弱地盤用固化材。さらに前記石膏を単独粉砕した後、セメントおよび高炉スラグを混合する前記固化材の製造方法。【効果】 低コストで製造でき、さらに低添加量でもって有機質軟弱地盤を十分に固化することのできる有機質軟弱地盤用固化材が提供される。

請求項（抜粋）：

セメント、高炉スラグおよび石膏を混合してなる有機質軟弱地盤用固化材において、石膏が単独粉砕されていることを特徴とする、有機質軟弱地盤用固化材。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-199283
  
• 特開昭63-210048
  
• 特開平1-108139