特許

J-GLOBAL ID：200903067576840198

電源装置

発明者： 南沢 俊孝
出願人/特許権者： 長野日本無線株式会社
代理人 (1件)： 酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210018
公開番号（公開出願番号）：特開2001-037076
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 製造コストの低減を図ることが可能な電源装置を提供することを主目的とする。【解決手段】 実装用回路基板Pに実装可能に構成された電源装置1であって、実装状態で実装用回路基板Pに対向配置されると共に電源用の電子部品が導体パターン層32上に実装された電源装置用回路基板4と、電源装置用回路基板4の導体パターン層32および実装用回路基板Pの導体パターン層42の間に配設されることにより両導体パターン層32,42を相互に絶縁する絶縁手段とを備えている電源装置1において、電源装置用回路基板4は、実装用回路基板Pに対向する側に形成された絶縁手段としての絶縁層34と、導体パターン層32とを少なくとも備えた多層基板で構成されている。

請求項（抜粋）：

実装用回路基板に実装可能に構成された電源装置であって、実装状態で前記実装用回路基板に対向配置されると共に電源用の電子部品が導体パターン層上に実装された電源装置用回路基板と、当該電源装置用回路基板の前記導体パターン層および前記実装用回路基板の導体パターン層の間に配設されることにより当該両導体パターン層を相互に絶縁する絶縁手段とを備えている電源装置において、前記電源装置用回路基板は、前記実装用回路基板に対向する側に形成された前記絶縁手段としての絶縁層と、前記導体パターン層とを少なくとも備えた多層基板で構成されていることを特徴とする電源装置。

IPC (2件)：

H02J 1/00 303 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H02J 1/00 303 ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q