特許

J-GLOBAL ID：200903067577700829

軟弱基板用キャリア付ボンディング装置

発明者： 寺田 透
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329541
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148382
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】フィルム基板に代表されるような軟弱基板をコンベアで搬送し、固定装置の装着や解除といった特別の作業工程を必要とせず直接ボンディング可能な軟弱基板用キャリア付ボンディング装置を提供すること。【解決手段】第1に、基板が、基板の位置決め固定機構を有し且つ基板のチップとのボンディング箇所相応部分に貫通穴が開口された軟弱基板用キャリアに位置決め固定された状態で基板ステージに移載されるボンディング装置とする。第2に、基板ステージに少なくとも一以上の軟弱基板用キャリアの貫通穴に応答する形状の基板支持凸部を形成したボンディング装置とする。

請求項（抜粋）：

基板が、基板の位置決め固定機構を有し且つ基板のチップとのボンディング箇所相応部分に貫通穴が開口された軟弱基板用キャリアに位置決め固定された状態で基板ステージに移載されるボンディング装置において、基板ステージに少なくとも一以上の軟弱基板用キャリアの貫通穴に応答する形状の基板支持凸部を形成したことを特徴とする軟弱基板用キャリア付ボンディング装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 P ,  B65D 85/38 R