特許

J-GLOBAL ID：200903067579618569

多層配線基板の製造方法

発明者： 大西 修 ,  鈴木 研二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  株式会社平山彫刻所
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267008
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130379
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】基板面を座ぐり加工し内層配線5を露呈する多層配線基板6の製造方法において、基板自体に反りや厚みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内層配線5層を所望の厚みをに確保しかつそれによってよりファインパターン化を可能にする。【構成】削りながら下降し座ぐり加工するツール1と多層配線基板6の内層配線5の面と接触したことを電気的に検出し座ぐり深さを決定することによって、内線配線への削り込みを最小限に留め内層配線5が薄く形成されても所望の厚みを確保している。

請求項（抜粋）：

多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を露呈させる多層配線基板の製造方法において、前記座ぐり加工を行なうツールが前記内層配線に接触するときに得られる電気信号を検知して前記座ぐりの深さを決定することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B23B 41/00 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭62-004880
  
• 特開昭63-245995
  
• 多層配線基板加工装置及び加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281011   出願人：日本電装株式会社