特許

J-GLOBAL ID：200903067582299237

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 高島 一壽
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133519
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317745
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 固体撮像装置の製造コストを低減する。【解決手段】 カメラモジュール1においては、配線基板2の表面2a上にセンサチップ3が搭載され、一体的に形成されたレンズ部5を有する鏡筒4が、このセンサチップ3を覆うように配線基板2の表面2aに接合されている。鏡筒4とレンズ部5とは一体成形され、鏡筒4とレンズ部5とが一体的な一部材として形成されている。レンズ部5は鏡筒4の天井部4aに設けられており、この天井部4aの上面4d上には、絞り13とIRフィルタ15が設けられ、天井部4aの下面4e上には裏絞り14が設けられ、鏡筒4の側壁部4bの内壁4f上には遮光材16aが設けられている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

主面と、前記主面とは反対側の裏面と、かつ前記主面上に形成された複数の電極を有する配線基板と、 前記配線基板の前記主面上に搭載され、かつ複数の電極を有する撮像素子と、 前記撮像素子の前記複数の電極とこれに対応する前記配線基板の前記複数の電極とをそれぞれ接続する複数のワイヤと、 前記撮像素子の周囲を囲むように配置される第1部分と、前記撮像素子の上部を覆う第2部分とを同一の材料で一体的に形成し、かつ前記撮像素子と前記複数のワイヤを覆うように前記配線基板に接合する枠体とを有し、 前記枠体の前記第2部分の一部は、レンズ部となっていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H01L27/14 D ,  G02B7/02 D ,  H04N5/225 D ,  H04N5/335 V

Fターム (33件)：

2H044AD01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GB01 ,  4M118GB10 ,  4M118GB11 ,  4M118GB13 ,  4M118GC03 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA21 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C122DA01 ,  5C122EA56 ,  5C122FB08 ,  5C122FB20 ,  5C122FB24 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE05 ,  5C122GE18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• カメラモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-370657   出願人：シャープ株式会社
• 光モジュール、回路基板及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-397052   出願人：セイコーエプソン株式会社