特許

J-GLOBAL ID：200903067584061521

アクテイブマトリクス基板の製造方法

発明者： 島田 尚幸 ,  松島 康浩 ,  山下 俊弘
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179903
公開番号（公開出願番号）：特開平5-027258
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】アクティブマトリクス基板において、画像表示装置を分解することなく修正を可能とすべく画像表示装置に組み立てる前に検査でき、しかもラビング処理も支障なく行うことができるようにする。【構成】検査前に、ゲートバスライン3及びソースバスライン5を格子状に配線し、該ゲートバスライン3及びソースバスライン5で囲まれた領域に薄膜トランジスタ2及び絵素容量1を有する各絵素をマトリクス状に配設し、かつ外部接続端子12を形成し、検査後かつラビング処理前に、ゲートバスライン3、ソースバスライン5及び外部接続端子12を短絡するショートリング配線6を形成する。このため、検査前には、ショートリング配線6の形成、及び画像表示装置への組立てがまだ行われていない。よって、修正に際して画像表示装置を分解する必要がなく、検査を支障なく行うことができる。また、検査後にショートリング配線6を形成するため、ラビング処理を支障なく行うことができる。

請求項（抜粋）：

走査線及び信号線を格子状に配線し、該走査線及び信号線で囲まれた領域にスイッチング素子及び絵素容量を有する各絵素をマトリクス状に配設し、かつ外部接続端子を形成する工程と、該各絵素の動作を電気的に検査する工程と、検査後の該走査線、該信号線及び該外部接続端子を短絡するショートリング配線を形成し、その後にラビング処理を行う工程と、を含むアクティブマトリクス基板の製造方法。

IPC (6件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/133 550 ,  G02F 1/1337 500 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/784