特許

J-GLOBAL ID：200903067584161739

立体回路形成方法

発明者： 鈴木 俊之 ,  内野々 良幸 ,  中嶋 勲二 ,  北村 啓明 ,  鎌田 策雄 ,  大谷 隆児 ,  岡本 剛
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 高山 道夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028516
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023855
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】 立体回路形成面と同一の面を有し、露光用光エネルギーのロスと光透過部樹脂の劣化を防ぐことができる立体マスクを用いた回路形成方法を提供する。【構成】 光硬化性液状樹脂4を用いてレーザ光を照射しながら硬化させて光硬化樹脂部2を形成し、立体回路基板の回路形成面と同一の面を形成することにより立体状のマスク体を形成し、同時にこの立体マスクの光透過部に相当する部分3は、レーザ光を照射することなくスリット状に開口させ、更に前記立体マスクに無電解めっき等により金属膜8を付着させて光遮光部を形成し、こうしてできた立体回路露光用マスク6を用いて回路形成を行なう。

請求項（抜粋）：

立体回路基板の表面形状に合致した立体回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方法において、光硬化性液状樹脂を硬化させ、立体状のマスク体を形成し、同時にこの立体マスクの光透過部に相当する部分は、スリット状に開口させてできた立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成方法。

IPC (7件)：

B29C 67/00 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/20 505 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  B29K105:24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-027368
  
• 特開昭54-027367
  
• 特開平2-251959
  
• 特開平2-111528