特許

J-GLOBAL ID：200903067592978477

両面配線基板用積層体および両面配線基板

発明者： 川島 敏行 ,  池田 健一 ,  田原 伸治 ,  細川 和人
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380488
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185093
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 接着層を設ける場合でも絶縁層の低誘電率化、低誘電損失化を十分図ることができ、しかも十分な密着力が得られる両面配線基板用積層体およびそれを用いた両面配線基板を提供する。【解決手段】 両面配線基板用積層体において、表側金属層1と、その内面に形成された表側樹脂多孔質層2と、裏側金属層5と、その内面に形成された裏側樹脂多孔質層4と、表側樹脂多孔質層2と裏側樹脂多孔質層4とを接着させる接着層3とを備える。

請求項（抜粋）：

表側金属層と、その内面に形成された表側樹脂多孔質層と、裏側金属層と、その内面に形成された裏側樹脂多孔質層と、前記表側樹脂多孔質層と裏側樹脂多孔質層とを接着させる接着層とを備える両面配線基板用積層体。

IPC (4件)：

H05K 1/03 630 ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08

FI (5件)：

H05K 1/03 630 D ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R

Fターム (29件)：

4F100AB01A ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK03G ,  4F100AK25G ,  4F100AK28G ,  4F100AK28J ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49G ,  4F100AK52G ,  4F100AK53G ,  4F100AL02G ,  4F100AL05G ,  4F100AN00G ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100CB00 ,  4F100DJ01B ,  4F100DJ01C ,  4F100GB43 ,  4F100JG05 ,  4F100JK06