圧電デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 須澤修 , 宮坂一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-078888
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258918
出願日： 2006年03月22日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】小型化を進める上で、ドライブレベル特性が良好で、収容体の接合部に応力が残留せず、特性悪化要因を残すことがない圧電デバイスを提供すること。【解決手段】ベース基体54と、枠付き振動片55と、該枠付き振動片に積層固定されるリッド56とを含む圧電デバイスであって、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドとが全て同じ材料で形成されており、前記枠付き振動片55が、振動片本体32と、枠部53とを備え、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドの互いの各接合面が表面活性化接合により接合されて、真空封止され、かつ、前記振動片本体32の駆動用の電極が前記枠部に引出し電極として引き回され、前記接合によって、前記枠部の引出し電極が、前記ベース基体の接合面に形成した導電パターンを介して、該ベース基体に設けた外部端子としての実装電極と電気的に接続される構成。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基体と、該ベース基体に積層固定される枠付き振動片と、該枠付き振動片に積層固定されるリッドとを含む圧電デバイスであって、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドとが全て同じ材料もしくは線膨張係数がきわめて近似した材料で形成されており、前記枠付き振動片が、圧電振動片部分である振動片本体と、該振動片本体の周囲を囲むように形成された枠部とを備え、前記ベース基体と、前記枠付き振動片と、前記リッドの互いの各接合面が表面活性化接合により接合されることで、真空封止されていて、かつ、前記振動片本体に形成した駆動用の電極が前記枠部に引出し電極として引き回されており、前記接合によって、前記枠部の引出し電極が、前記ベース基体の接合面に形成した導電パターンを介して、該ベース基体に設けた外部端子としての実装電極と電気的に接続される構成としたことを特徴とする圧電デバイス。

IPC (5件)：

H03H 9/19 , H03H 3/02 , H03H 9/10 , H03H 9/215 , H01L 23/02

FI (5件)：

H03H9/19 A , H03H3/02 B , H03H9/10 , H03H9/215 , H01L23/02 B

Fターム (29件)：

5J108AA09 , 5J108BB02 , 5J108CC06 , 5J108CC08 , 5J108CC09 , 5J108CC11 , 5J108DD05 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE13 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG14 , 5J108GG20 , 5J108HH04 , 5J108HH06 , 5J108KK01 , 5J108KK02 , 5J108KK03 , 5J108KK04 , 5J108KK05 , 5J108KK06 , 5J108KK07 , 5J108MM01 , 5J108MM02 , 5J108MM04 , 5J108MM08 , 5J108MM11 , 5J108MM14

引用特許：

出願人引用 (2件)

振動片、振動子、発振器及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-392904 出願人：セイコーエプソン株式会社
水晶振動子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-236106 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社

審査官引用 (11件)

圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-378094 出願人：セイコーエプソン株式会社
弾性表面波デバイス及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096577 出願人：富士通メディアデバイス株式会社, 富士通株式会社
接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-348812 出願人：有限会社ボンドテック

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