特許

J-GLOBAL ID：200903067597462746

封止用樹脂組成物

発明者： 鈴木 憲一 ,  榎 尚史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290060
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136096
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【構成】 式(1)で示されるジシアネートエステル化合物100重量部、フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂5〜50重量部、エポキシ樹脂5〜50重量部、無機充填剤100〜1000重量部を必須成分とする封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 高Tgで、低吸水性、低熱膨張性であり、しかも靭性に優れた硬化物が得られ、信頼性に非常に優れた半導体封止用樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

式(1)で示されるジシアネートエステル化合物100重量部、フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より選ばれた1種又は2種以上の変性樹脂5〜50重量部、エポキシ樹脂5〜50重量部、無機充填剤100〜1000重量部を必須成分とする封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C07C261/00 ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31