特許
J-GLOBAL ID：200903067600493313
プローブ構造および導通検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130674
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342011
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【構成】 絶縁性基材1の一方表面11には、導電性材料からなる回路配線2が形成され、回路配線2の一方端部には、リベット状の突起電極3が形成されている。回路配線2は、図示しないテスターに接続されており、突起電極3が、図示しない被検査体の回路に接触すると、テスターによって被検査体の導通検査が行われる。絶縁性基材1の回路配線2が形成された領域以外の領域には、絶縁性基材1の一方表面11から他方表面まで貫通する微細貫通孔4が穿設されている。【効果】 被検査体の導通検査を行うに際して、プローブ構造P1に引っ張り応力を与えて、絶縁性基材1を引き伸ばして、プローブ構造P1の収縮を補正することができ、回路配線2の寸法精度が向上する。また、接続時の機械的弾性(クッション性)が増し、接続信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の一方面に回路配線が形成され、該回路配線が形成された領域以外の該絶縁性基材の領域に、該絶縁性基材の厚み方向に貫通孔が穿設されていることを特徴とするプローブ構造。
IPC (3件)：
G01R 1/067
, G01R 31/02
, H01L 21/66
