特許

J-GLOBAL ID：200903067600869291

TAB実装構造

発明者： 西村 雅貴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-246931
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069678
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 TABを回路基板に半田付け実装すると、その着脱が面倒になる。また、固定部材を用いてTABを回路基板に押圧して実装すると、固定部材の変形により接続の信頼性が劣化される。【解決手段】 回路基板1に対して接続保持体3を装着してTAB2を回路基板1との間に挟み込み、この接続保持体3に弾性支持された突起35をTAB2に向けて弾圧さセ、その弾圧力によってTAB2の接続電極22を回路基板1の接続ランド11に押圧させて両者を電気接続する。半田による接続が不要となり、TABの着脱を容易に行うことができる。また接続保持体が変形された場合でも、突起の弾性力によって接続電極と接続ランドとの接触状態が確保される。

請求項（抜粋）：

回路基板上にTABを搭載し、回路基板に設けた接続ランドと、TABに設けた接続電極とを互いに接触させて電気接続を行うようにしたTAB実装構造において、前記TABを回路基板との間に挟み込むように前記回路基板に着脱される接続保持体と、この接続保持体に弾性支持されて前記TABに向けて弾圧され、その弾圧力によって前記接続電極を接続ランドに押圧する突起とを備えることを特徴とするTAB実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 7/12

FI (3件)：

H05K 1/18 U ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 7/12 A