特許
J-GLOBAL ID：200903067602359592
スジむら抑制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-257938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080839
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【課題】 偏析を有効に防止して、画像の局部的な鮮明度の低下をもたらすスジむら等のエッチング不良を防止することができ、かつ高精度のエッチングが可能な電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法を提供すること。【解決手段】 Ni:30〜50wt%を含有するFe-Ni系合金またはNi:20〜40wt%、Co:7wt%以下を含有し、かつNi+Coが27〜40wt%であるFe-Ni-Co系合金からなり、造塊法で溶製された鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブに対して1200〜1300°Cの加熱温度で10時間以上の均熱処理を行い、30%以上の圧下率で分塊圧延後、さらに1200〜1300°Cの加熱温度で10時間以上の均熱処理を行い、その後熱間圧延および冷間圧延する。
請求項（抜粋）：
Ni:30〜50wt%を含有するFe-Ni系合金からなり、造塊法で溶製された鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブに対して1200〜1300°Cの加熱温度で10時間以上の均熱処理を行い、30%以上の圧下率で分塊圧延後、さらに1200〜1300°Cの加熱温度で10時間以上の均熱処理を行い、その後熱間圧延および冷間圧延することを特徴とする、スジむら抑制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法。
IPC (5件)：
C21D 9/46
, C21D 8/02
, C22C 38/00 302
, C22C 38/08
, C22C 38/10
C21D 9/46 P
, C21D 8/02 D
, C22C 38/00 302 R
, C22C 38/08
, C22C 38/10
