特許
J-GLOBAL ID：200903067605071930
非線形光学素子の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-349766
公開番号（公開出願番号）：特開平5-158086
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 位相整合面を正確に短時間で出した非線形光学素子を大量に製造加工する方法の提供にある。【構成】 非線形光学結晶インゴットを位相整合面で切断する際に、切断に用いるダイヤモンドの粒径を細かくすることで、その位相整合面を要求される平面度と平行度で鏡面研磨して、ウエファーを作り、該ウエファーの鏡面研磨された切断面として光学研磨面に近いものを得て、切断直後、位相整合面のずれを測定し、正確な方向に切断し直してできた所望の非線形光学素子を得ることに特徴がある。
請求項（抜粋）：
非線形光学結晶をインゴット及びウエファーから位相整合面で切断する時に、切断に用いるダイヤモンドブレードのダイヤモンド粒径を細かくすることで、その切断面が光学的に透過する面(光学研磨面)を得て、非線形光学結晶インゴットを位相整合面で切断し、その位相整合面を要求される平面度と平行度で鏡面研磨して、ウエファーを作り、該ウエファーの鏡面研磨された面の全面に光学コーティングを施した後に、コーティング面に対して垂直に所定の寸法に切断加工して、所望の非線形光学素子を得ることを特徴とする非線形光学素子の加工方法
IPC (2件)：
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