特許
J-GLOBAL ID：200903067606218675
半導体装置の外観検査装置とその検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294000
公開番号（公開出願番号）：特開平7-098216
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 装置構成が簡単で、容易に良否の判別が行える半導体装置の外観検査装置とその検査方法を提供すること。【構成】 半導体装置10の少なくとも一つの側面側に配置された反射手段2と、この反射手段2により反射される半導体装置10の側面側の画像と、平面側の画像とを一括して読み取る光学読み取り機構3とから外観検査装置1を構成し、半導体装置10の少なくとも一つの側面側に反射手段2を配置した後、この反射手段2により反射した半導体装置10の側面側の画像と、平面側の画像とを一つの光学読み取り機構3にて一時に読み取り、この読み取り画像に基づいて半導体装置10のリード12の曲がりを検査する外観検査方法である。
請求項（抜粋）：
略四角形のパッケージの側面から延出された複数のリードを光学的に読み取る半導体装置の外観検査装置において、前記半導体装置の少なくとも一つの側面側に配置される反射手段と、前記反射手段にて反射される前記半導体装置の側面側の画像と該半導体装置の平面側の画像とを一括して得るための光学読み取り機構とから成ることを特徴とする半導体装置の外観検査装置。
IPC (5件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06T 1/00
, G06T 7/00
, H01L 21/66
G06F 15/62 405 Z
, G06F 15/64 D
, G06F 15/64 320 C
