特許
J-GLOBAL ID：200903067607686710

ヒートシールコネクタ

発明者：
吉田 一義

吉田 一義 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164503
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335472
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 適正な摺動性が得られプリント回路基板等に対する位置合わせも容易に行え、また、軽薄化が可能で、さらに、導電ラインの断線やリーク、マイグレーション等の有効に防止することができるヒートシールコネクタを提供する。【構成】 PETフィルム等の絶縁性可撓基材1上に導電ペーストを用いスクリーン印刷等により導電ライン3を形成した後、この導電ライン3の接続端子部分上に導電粒子2が配合された熱接着性を有する絶縁性接着剤4をロールコーティング等で設けて異方導電層5を形成するとともに、また、導電ライン3の接続端子以外の部分上にポリウレタン等の絶縁性樹脂をスクリーン印刷等により設けて絶縁レジスト膜6を形成し、この絶縁レジスト膜6のガラスに対する静摩擦係数を0.6以下、引張破断伸度を500%以上とした。
請求項（抜粋）：
絶縁性可撓基材と、該絶縁性可撓基材上に設けられた複数の導電ラインと、少なくとも該導電ラインの接続端子部分に形成された異方導電層と、前記接続端子以外の部分に設けられた絶縁レジスト膜とを有するヒートシールコネクタにおいて、前記絶縁レジスト膜のガラスに対する静摩擦係数を0.6以下、引張破断伸度を500%以上としたことを特徴とするヒートシールコネクタ。
IPC (2件)：
H01R 11/01 ,  H01R 9/09
FI (2件)：
H01R 11/01 A ,  H01R 9/09 C
引用特許：
審査官引用 (14件)
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