特許
J-GLOBAL ID:200903067614399034

電着工具の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内山 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-325567
公開番号(公開出願番号):特開2000-153463
出願日: 1998年11月16日
公開日(公表日): 2000年06月06日
要約:
【要約】【課題】砥粒密度が低く研削時の目詰まりが少ない上、加工能率を任意に調整することができ、特にCMP用のポリッシングパッドのコンディショナとして好適な電着工具の製造方法を提供する。【解決手段】台金の作用面に、接着剤を所望間隔をもつ複数の点状に塗布したのち、それぞれの点状接着剤上に砥粒を仮固定し、次いで仮固定された砥粒群をメッキにより固着させることにより、電着工具を製造する。
請求項(抜粋):
台金の作用面に、接着剤を所望間隔をもつ複数の点状に塗布したのち、それぞれの点状接着剤上に砥粒を仮固定し、次いで仮固定された砥粒群をメッキにより固着させることを特徴とする電着工具の製造方法。
IPC (2件):
B24D 3/06 ,  B24D 3/28
FI (2件):
B24D 3/06 B ,  B24D 3/28
Fターム (8件):
3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA37 ,  3C063BB24 ,  3C063BH03 ,  3C063CC13 ,  3C063EE40 ,  3C063FF23
引用特許:
審査官引用 (6件)
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