特許
J-GLOBAL ID：200903067618562975
集積回路素子の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
下田 容一郎 (外2名)
, 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021149
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 信頼性が高く、再現性が良く、しかも高精細化が可能なLSIチップの接続方法を提供することにある。【構成】 本接続方法は、電極パッド2あるいは電極端子4に金属バンプ5を形成し、導通部分の接続を可能とすると同時に、非導通部分は、リソグラフィー技術を用い、活性エネルギー線硬化性樹脂でパターンを形成し、位置合わせ後、導通部分及び非導通部分を同時に熱圧着し、固着することにより、LSIチップ1と基板3を一括接続することを特徴としている。さらに、基板が可視光に対して透明である場合には、活性エネルギー線硬化性樹脂6には、LSIの光による誤動作を防止するため、遮光性材料を用いている。
請求項（抜粋）：
集積回路素子に形成された電極パッドと該電極パッドに対応して基板に形成された電極端子とを金属バンプを介して接続する集積回路素子の接続方法であって、1)電極パッド又は電極端子の少なくとも一方の表面に金属バンプを形成する工程、2)集積回路素子側又は基板側表面の少なくとも一方に活性エネルギー線硬化性樹脂を被覆する工程、3)活性エネルギー線硬化性樹脂をリソグラフィー法によりパターニングして電極パッド又は電極端子上の活性エネルギー線硬化性樹脂を選択的に除去する工程、4)電極パッドと電極端子とを向き合わせ、金属バンプと対向する電極パッド又は電極端子を当接させた後、熱圧着することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂と集積回路素子又は基板とを密着させるとともに、電極パッドと電極端子とを金属バンプを介して接続する工程、及び5)加熱処理及び/又は活性エネルギー線の照射処理を施す工程とから成ることを特徴とする集積回路素子の接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
