特許
J-GLOBAL ID：200903067624406934
マイクロ波集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-297270
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162559
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 マイクロ波集積回路において、キャビティ部のアイソレーションの低下を抑える。【構成】 電波吸収体または高抵抗性金属材料で充填したビアホール(Via Hole)によって、高周波集積回路が埋込まれるキャビティ部を取り囲む。高いアイソレーションを必要とする二つの信号パターン間に電波吸収体または高抵抗性金属材料を充填したビアホールを配置する。【効果】 共振による発振または周波数特性の劣化を防ぐことができる。設計の制限を少なくすることができる。高い周波数まで高密度に集積回路化できる。信号パターン間に高いアイソレーションを実現することができる。
請求項（抜粋）：
誘電体多層基板を用いたマイクロ波集積回路において、この誘電体多層基板の表面から裏面に貫通する孔が設けられ、この孔は電波吸収体材料により内部が充填されたことを特徴とするマイクロ波集積回路。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H05K 3/46
, H05K 9/00
