特許
J-GLOBAL ID：200903067632447275
レーザーダイシング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268023
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111427
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】レーザー光によりウェーハ内部に改質領域を形成するレーザーダイシング装置において、厚いウェーハに対し、ウェーハ内部に形成される改質領域の層の数が少なくても、良好にウェーハを割断することのできる効率的なレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】ウェーハWの表面からレーザー光Lを入射させ、ウェーハWの内部に改質領域Pを形成することによってウェーハWをダイシングするレーザーダイシング装置10に、ウェーハWに微小振動を付与する振動発生手段41を併設し、改質領域Pの形成を促進させると共に、ウェーハWの割断を促進させ、ウェーハWを容易に確実にブレーキングできるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェーハを個々のチップに分割するダイシング装置であって、前記ウェーハの表面からレーザー光を入射させ、前記ウェーハの内部に改質領域を形成することによって前記ウェーハをダイシングするレーザーダイシング装置において、
前記ウェーハに微小振動を付与する振動発生手段が設けられていることを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 B
, H01L21/78 T
