特許
J-GLOBAL ID：200903067633517455
プラズマエッチング用多層シリコン電極板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091091
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289064
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 従来よりもスクラップとなるシリコン量の少ないプラズマエッチング用多層シリコン電極板を提供する。【解決手段】貫通細孔5を有する薄いシリコン電極板2,21,22を複数枚重ね合わせて貫通細孔5を有する冷却板3にボルト6で固定してなるプラズマエッチング用多層シリコン電極板。
請求項（抜粋）：
貫通細孔を有する薄いシリコン電極板を複数枚重ね合わせて貫通細孔を有する冷却板にボルトで固定してなることを特徴とするプラズマエッチング用多層シリコン電極板。
Fターム (5件)：
5F004AA01
, 5F004AA16
, 5F004BA06
, 5F004BB28
, 5F004BB29
