特許
J-GLOBAL ID：200903067634879377

熱電モジュールおよび熱電モジュールを放熱部材に組み付ける方法

発明者：
板倉 正人

板倉 正人 について

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杉浦 裕胤

杉浦 裕胤 について

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坂井 俊二

坂井 俊二 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について

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沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷 照一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052246
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261336
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 放熱部材に組み付ける際に熱電モジュールが破壊されるのを防ぎ、かつ熱電モジュールと放熱部材の間の熱抵抗を少なくする。【解決手段】 熱電半導体チップ15の各端部に第1基板11に形成した第1電極13と第2基板12に形成した第2電極14を第1半田を介して接合してなる熱電モジュールにおいて、第1基板11は第2基板12に対し互いに反対側に突出する少なくとも2つの突出部11aを備えている。第1基板11を、液相線温度が第1半田の固相線温度よりも低い溶融した第2半田16を介して放熱部材Bの上に載せ、第1基板の各突出部をそれぞれ対応する支持アームAの先端部により押さえて第1基板を放熱部材Bに向けて押圧するとともに押圧と直交する方向に揺動させて、熱電モジュールを放熱部材に組み付ける。第1基板の各突出部には、凸部19、凹部19aまたは孔部11bを形成するのがよい。
請求項（抜粋）：
熱電半導体チップの各端部に第1基板に形成した第1電極と第2基板に形成した第2電極を第1半田を介して接合してなる熱電モジュールにおいて、前記第1基板は垂線方向から見た場合前記第2基板に対し互いに反対側に突出する少なくとも2つの突出部を備えたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/34 ,  H01L 23/40 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32
FI (4件)：
H01L 35/34 ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A
Fターム (1件)：
5F036BC08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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