特許

J-GLOBAL ID：200903067634934238

半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー

発明者： 原田 繁夫
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235867
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065326
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 QFP等のファインピッチのリード端子を備えた電子部品を基板の片面上に搭載した状態で、当該電子部品を含む片面を溶融半田内に浸漬してフロー接続することを可能にした半田ディップ方法及び半田ディップ用カバー。【解決手段】 プリント基板面上の配線パターン上にファインピッチのリード端子を有する電子部品を接続固定した状態で、該電子部品を含むプリント基板面を溶融半田内に浸漬する半田接続方法において、上記リード端子を含む電子部品全体をカバーにより封止した状態で上記浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリッジを防止した。

請求項（抜粋）：

プリント基板面上の配線パターン上にファインピッチのリード端子を有する電子部品を接続固定した状態で、該電子部品を含むプリント基板面を溶融半田内に浸漬する半田接続方法において、上記リード端子を含む電子部品全体をカバーにより封止した状態で上記浸漬を行うことによりリード端子間の半田ブリッジを防止したことを特徴とする半田ディップ方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 506 ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 3/08

FI (3件)：

H05K 3/34 506 D ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 3/08