電子部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大原拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272888
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115842
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】製造工程が簡略化できるチップ化した電子部品およびその製造方法の提供。【構成】チップ化したアルミニウム電解コンデンサ10において、外装ケース21の封口部側外周面21Bと座板24とを紫外線硬化型接着剤12により固定し、頭頂部21Aに紫外線硬化型塗料13で所定事項を印刷する。紫外線硬化型接着剤12と紫外線硬化型塗料13とを紫外線の照射により硬化させる。

請求項（抜粋）：

部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの封口部から引き出された一対のリード端子と、前記外装ケースの前記封口部側の端面に取り付けられた板状の座板とを有し、前記各リード端子が前記座板を貫通するとともに前記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられた電子部品において、前記外装ケースの封口部側外周面と前記座板とが紫外線硬化型接着剤により固定されていることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01G 2/06 , H01G 9/00 321

引用特許：

出願人引用 (1件)

電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-207752 出願人：松下電器産業株式会社

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