特許
J-GLOBAL ID：200903067640308241
電極板と金属埋め込みセラミックスとの接合体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013413
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213230
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 電極板の絶縁基台において、熱膨張係数の若干異なる電極板の高温接合により発生する電極板の反り、接合材の強度不足から起る破片の飛散などが発生しないセラミックス接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミックス8の表面に金属チップ2を埋め込んだ金属埋め込みセラミックス31の上に電極板4を積層し、電極板4と金属埋め込みセラミックス31に埋め込まれている金属チップ2を溶接固定した接合体で、電極板4と金属チップ2とを常温の環境下で接合して製造する。
請求項（抜粋）：
セラミックスの表面に金属を埋め込んだ金属埋め込みセラミックスの上に電極板を積層し、前記電極板と金属埋め込みセラミックスに埋め込まれている埋め込み金属を溶接固定した電極板と金属埋め込みセラミックスとの接合体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 29/46 B
, H01J 9/14 C
