特許

J-GLOBAL ID：200903067645159031

半導体チツプキヤリアの製造方法

発明者： 荒井 斉 ,  西本 晋也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172430
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021645
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップキャリアの半導体チップの封止部分において、封止枠の変形や半導体チップキャリアの反りの有無に係わらず、封止枠の取付けの際の接着剤のはみ出しや、封止樹脂の封止枠からの漏れを阻止できる封止枠と半導体チップキャリアの基板であるのプリント配線板との密着性に優れた封止枠を有する半導体チップキャリアを得る。【構成】封止用樹脂の流れ止め封止枠8をプリント配線板5の表面に成形で一体的に設ける半導体チップキャリアの製造方法。

請求項（抜粋）：

封止用樹脂の流れ止め封止枠を半導体チップキャリアの基板であるプリント配線板の表面に成形で一体的に設けることを特徴とする半導体チップキャリアの製造方法。