特許
J-GLOBAL ID：200903067652293762
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251650
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106307
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、処理容器内で発生する微小な異物を有効に除去し、被処置基板上への異物の付着を抑えて、歩留まりを向上できるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を得ることを目的とする。【構成】 処理容器1内には、高周波電圧が印加されてプラズマを発生させる一対の平板高周波電極2、3に加えて、集塵電極11が配設されている。そこで、一対の平板高周波電極2、3に高周波電源6を介して高周波電圧を印加し、電極間に反応性ガスのプラズマを形成させて、被処理基板8をエッチングする。その後、プラズマを消滅させ、直流電源12を介して集塵電極11に直流電圧を印加する。そして、集塵電極11は正の電位に保持され、処理容器1内に浮遊している微小な異物が集塵電極11に静電気的に引き寄せられて捕捉される。
請求項（抜粋）：
処理容器内にプラズマを発生させ、この処理容器内に配置された被処理基板をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、前記処理容器内に配設された集塵電極と、前記集塵電極に直流電圧を印加する直流電源とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 N
, H01L 21/302 C
