電子部品実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053413
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252686
出願日： 1999年03月02日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】移載台は、同一平面上でそれぞれが干渉しないように常時所定の間隔を置いて配置されるよう構成されているため、電子部品実装装置全体の前後方向の奥行き寸法がその分だけ大きくなり、面積当たりの生産性を高めることに対する支障となっていた。【解決手段】電子部品の供給を待機している移載台4,8を保持装置10の駆動により斜めに傾けて保持することにより、移載台4,8に搭載された部品供給カセット群6の先端部を移動テーブル7上に位置決め保持された移載台4,8に対し、上下に離間して重なるように斜めに配置することで、面積当たりの生産性を低下させることなく装置全体の奥行き寸法を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

多数の部品供給カセットをそれぞれ有した複数の部品供給カセット群が、電子部品を捕捉して基板に供給するための供給ヘッドに対し水平方向に接近離間自在に構成され、部品供給カセット群を供給ヘッドに対し接近離間させるための接近離間装置が設けられ、この接近離間装置は、所定の部品供給カセット群を供給ヘッドに向けて水平方向に移動する移動テーブルと、所定の部品供給カセット群を載置した移動テーブルを、供給ヘッドに向けて移動する水平方向に対し直交する水平方向に移動させる移載装置とを備え、前記所定の部品供給カセット群から供給ヘッドの駆動によって電子部品を1個づつ順次基板に供給して実装するように構成され、前記移載装置に、供給ヘッド反対側の部品供給カセット群の少なくとも供給ヘッド側端部が、供給ヘッド側の部品供給カセット群に上下方向に離間して重なるよう昇降させる昇降装置が設けられたことを特徴とする電子部品実装装置。

Fターム (8件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313CC09 , 5E313CD06 , 5E313DD31 , 5E313FF24 , 5E313FF29 , 5E313FG02

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