特許

J-GLOBAL ID：200903067657057617

電子装置及びその製造方法

発明者： 万代 雅昭 ,  竹内 均 ,  吉野 朋之 ,  斉藤 豊
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101588
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302792
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 複数チップ実装型半導体装置においてチップ間の電気的及び機械的接続を同時に行える構造を実現する。【構成】 複数の半導体イメージセンサチップ1と半導体駆動チップ2が実装されている駆動基板3と前記半導体イメージセンサチップ1同士、ならびに前記半導体イメージセンサチップ1と前記駆動基板3とをシリコンまたはガラスの表面に配線と電極を有する接続チップ4をフェイスダウン実装する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを機械的および電気的に接続する両方の機能を有する接続手段と複数の半導体チップを有する事を特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/538

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/52 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-023782
  
• 特開平3-161969
  
• 特開昭62-142349
  
• 特開平4-072679
  
• 特開昭62-172869